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编制PCB制造文件时应牢记制造商的需求
Tim Haag作为PCB设计师和EDA技术专家，在其长期职业生涯中，一直为《First Page Sage》撰写技术及思想领导力相关文章。 编制制造文件时应牢记制造商的需求 5月 ...查看更多
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KIC为应对工业4.0，开创引入波峰焊监测技术
今年早些时候的SMTA Dallas Expo展会期间，Andy Shaughnessy采访了KIC公司Miles Moreau。Miles Moreau介绍了KIC的最新产品，其中引入波峰焊工艺检测 ...查看更多
Happy Holden：叠层的光学对准及附连片焊接
本期专栏文章将讨论无销钉层压叠层的光学对准，是对2021年12月专栏文章《感应层压》的补充。此类设备的实例如图1所示。 图1：可提供多层叠层对准和叠层感应粘合的3家供应商：a） ...查看更多
3D-IC 设计之 Memory-on-Logic 堆叠实现流程
本文作者：柏嘉玮 Cadence 公司 DSG Product Engineering Group Integrity 3D-IC 平台 提供了 ...查看更多
西门子EDA线上研讨会 | 形式验证让功能仿真不再是孤独的勇者
线上研讨会 随着芯片的规模和复杂度越来越高，对芯片的验证要求越来越高。在芯片开发生命周期的所有阶段——包括架构、设计、综合、集成和物理设计阶段，都可能会引入设计错误。如何更有 ...查看更多
